HOCS Integrated, silikon dünyasının termal sınırlarını ışıkla aşarak yapay zeka operasyonlarını saniyeler değil, nanosaniyeler seviyesine taşıyor.
Teknolojiyi Keşfet50nm CuO aktivasyon katmanımız sayesinde Joule ısınmasını kaynağında yok ediyor, aktif soğutma ihtiyacını ortadan kaldırıyoruz.
3.2 PetaOPS işlem kapasitesiyle, matris-vektör çarpımlarını standart donanımlardan 10.000 kat daha hızlı gerçekleştiriyoruz.
AMD Xilinx® Kria K26 SoM ile uyumlu hibrit mimarimiz, mevcut sistemlerle pürüzsüz bir sinerji içinde çalışır.
HOCS V1.0 donanım doğrulama süreçleri başarıyla tamamlandı. Dördüncü nesil taşıyıcı kartımız (Carrier Board), fotonik çekirdek ve dijital kontrol birimleri arasındaki veri akışını 4.14 TB/s hızında pürüzsüzce gerçekleştiriyor. Adıyaman R&D Station'da yürütülen testler, teorik verilerimizin fiziksel donanım üzerindeki %100 uyumunu kanıtlamıştır.
HOCS Integrated test kitleri, teknik dokümantasyon başvuruları ve stratejik ortaklık talepleriniz için bize ulaşın.
Başvuru Yap (Request)